导热硅胶片材料是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是极佳的导热填充材料，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。奥冷电子按不同的导热率，产品类型如下：
| # | TIM 导热界面材料 | 产品系列编号 |
Application 应用 |
导热率 W/mk |
绝缘性 KV |
厚度 mm | 颜色 |
| 1 | T-Gap导热填充材料 | T-Gap100~700 | 通讯，军工 | 1.1~6 | 3.2~13.6 | 0.5~6 | 各颜色 |
| 2 | T-Bod导热绝缘胶带LED | T-Bod001~003 | LED照明 | 0.8~2.2 | >1 | 0.12~0.25 | 灰色黄色 |
| 3 | T-Exy导热环氧胶AB组分 | T-Exy 498-11 A/B |
高密散热器 水冷板灌封 | 1.2 | >10 | - | 灰色 |
| 4 | T-AGF导电导热石墨片 | T-AGF800 | 电子，LED | 6 | no | 0.05~2 | 黑色 |
粤公网安备 44011802000822号